尽管如此，苹果的野心依旧昭然若揭。

苹果的 Mac 芯片（如其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 中的芯片）使用的是 Arm Ltd., 许可的技术，该公司是芯片设计公司，其业务板块覆盖了许多移动行业，而 Nvidia Corp. 也在收购过程中。苹果公司设计这些芯片，并将其生产外包给在芯片制造方面领先于英特尔台积电公司。

当前的 M1 芯片延续了以移动为中心（mobile-centric）的设计，该设计围绕四个高性能处理内核构建，目的是加速诸如视频编辑之类的任务。此外，芯片中的四个省电内核可以处理诸如网页浏览之类的强度较小的工作。据知情人士透露，对于用在 MacBook Pro 和 iMac 机型的下一代芯片，苹果正在设计 16 个功率核和 4 个节能核的芯片。

据称，组件正在开发中，Apple 可以根据具体生产情况选择首先发布仅有 8 个或 12 个高性能内核的芯片。因为芯片制造过程中如果出现问题，芯片制造商不得不推出某些规格比最初设想的规格要低的型号。

对于计划于 2021 年下半年推出的高端台式计算机以及计划于 2022 年推出的新的半尺寸 Mac Pro，苹果正在测试具有 32 个高性能内核的芯片。

在当今的英特尔系统中，苹果最高端的笔记本电脑最多可提供 8 个内核，高端 iMac Pro 最多可提供 18 个内核，而价格最高的 Mac Pro 台式机则最多可提供 28 核系统。尽管在架构上有所不同，但 Apple 和英特尔的芯片所做的工作都是将工作负载分割为较小的、序列化任务，多个处理内核可以一次性完成这些任务。

AMD 不断地从英特尔手中分走市场份额，它提供了 16 个内核的标准台式机零件，其中一些用于游戏电脑中的的高端芯片的内核甚至高达 64 个。

虽然 M1 芯片已经广受欢迎，但使用它的 Mac 是苹果内存和端口都较少的低端系统。M1 芯片是新 iPad 处理器的一种变体，它将出现在明年上市的新 iPad Pro 中。

苹果工程师们也在开发更具竞争力的图形处理器。目前的 M1 处理器提供了定制的 Apple 图形引擎，该引擎有 7 核或 8 核版本。对于未来的高端笔记本电脑和中端台式机，苹果公司正在测试 16 核和 32 核图形零部件。

知情人士称，在 2021 年下半年或是 2022 年，苹果公司将针对 64 位和 128 位专用内核的高端机器进行更高的图形升级。这些图形芯片的速度将比目前苹果使用的英特尔主板的 Nvidia 和 AMD 的图形模块快上几倍。

2摆脱高通与英特尔，苹果开启“自给自足”新纪元

苹果想走“自给自足”的路很久了，但是故事要分两个阶段来说。

苹果与高通

从 2011 年的 iPhone 4S 到 2015 年的 iPhone 6S 和 6S Plus，苹果智能手机芯片的唯一供应商是高通公司。随后，苹果开始在 iPhone 7 和 7 Plus 的某些型号中使用英特尔调制解调器，但仍然在 Verizon 和 Sprint 的版本中使用 Qualcomm 处理器。

直到苹果的 iPhone XS、XS Max 和 XR 仅使用英特尔 4G 芯片时，苹果与高通的战争开始升级，尽管高通表示希望向苹果继续提供芯片，但苹果开始指责高通专利费用过高。

2017 年 1 月，苹果在美国向高通提起诉讼，称该公司未提供其移动技术的公平许可条款。高通于当年 4 月份开始反击，否认苹果所有指控，并指责苹果违反合同，干扰高通与其他合同制造商达成协议和合作。

图片来自互联网

整个 2017 年，双方的主要纷争都集中在专利费用上，苹果认为高通滥用“垄断地位”向厂商索取高额专利费，并在同年 4 月份拒绝向高通支付专利费，甚至在最新机型中排他性使用英特尔调制解调器，这些行为最终激怒高通，并在全球范围内请求当地法庭禁售苹果部分机型。

高通方面表示，苹果的目标很明确，即利用其巨大的力量迫使高通接受不太公平的专利技术价值，这些专利技术引领了蜂窝技术的创新，并为苹果带来了超过 7600 亿美元的 iPhone 销售额。

2019 年 1 月份，苹果和高通开始隔空打起口水战。

2019 年 3 月份，高通诉苹果专利费一案陪审团判决，苹果应为专利侵犯行为向高通支付自 2017 年 7 月 6 日提交诉讼起，至庭审结束期间的损害赔偿 3100 万美元。这三项专利分别为：允许智能手机在设备开启后快速连接到互联网；图形处理和电池寿命；通过引导应用处理器和调制解调器之间的流量，让手机应用更轻松地下载数据。3100 万对苹果来说是九牛一毛，但这被认为是苹果与高通彻底决裂的开端。

2019 年 4 月份，苹果及其供应链上的四家公司再次起诉高通过度收取芯片特许权，赔偿金高达 270 亿美元。高通则否认有不当行为，并指控苹果公司强迫其长期业务伙伴退出支付专利特许权，并寻求高达 150 亿美元的赔偿金，本次关键诉讼预计将长达 4 周。

可谁也没想到，刚刚开庭，高通和苹果就意外宣布和解，并签署为期六年的全球专利许可协议，也并未在声明外表示是什么原因促使双方达成和解。

此前，曾有消息称苹果在秘密筹备 芯片研发。鉴于此，业界不少人猜测，苹果可能刚意识到英特尔的解决方案存在明显落后，并且没有意识到 5G 调制解调器的研发具备多大挑战，苹果内部可能一直在做芯片研发相关工作，但进展缓慢，迫于无奈只得与高通达成合作。

苹果与英特尔

摆脱高通后很长一段时间，苹果都在为如何摆脱英特尔做铺垫。

2011 年，英特尔以 14 亿美元的价格收购了 Infineon 的无线业务，目的在于与高通展开在无线市场的竞争。但由于高通与其客户签订的 排他性限制性合同，英特尔并未能从高通手上吸收到多少用户，高通仍旧占据事实上的垄断地位。

2016 年，苹果开始出售搭配英特尔芯片的 iPhone 手机，意在摆脱高通控制，寻求更大利润。

图片来自互联网

2019 年苹果与高通 和解 了诉讼之后，英特尔随即宣布中止 5G 芯片研发，并开始为其 Modem 业务寻找买家，最终还是苹果选择了接手。

除了收购相关业务，苹果也在积极组建芯片研发团队。2019 年 6 月，苹果公司聘请了 Arm 公司的顶级芯片工程师之一 Mike Filippo，希望将自己的芯片开发扩展到更强大的设备，包括 Mac、耳机等新领域；同时，苹果内部发起了一项计划，在 2020 年以前用基于 Arm 架构的处理器取代其 Mac 计算机中的英特尔芯片，而 Mike Filippo 在服务器等更高级芯片方面的经验将有助于实现这一目标。

到 2020 年的苹果 Mac 发布会，大家也看到了这一计划的成果：M1 芯片横空出世。

参考链接：

https://www.bloomberg.com/news/articles/2020-12-07/apple-preps-next-mac-chips-with-aim-to-outclass-highest-end-pcs

https://www.infoq.cn/article/ASuhF95Tyh9Nu9NA-2xT

https://www.infoq.cn/article/YMdEPNRNJ-bUQgbpGAxU

https://www.infoq.cn/article/zZYapDfH4gO*a7bQI9mP

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